上周六于美国地区上市的 NDS 主机，现由香港游乐器外围硬件制造商「力生（liksan）」网站首度报导了市售版 NDS 主机与卡匣的拆解与内部构造信息，供玩家参考。
先前曾报导过，NDS 于 ET2004 中展出内部基板与以 ARM7 & ARM9 核心所构成的微处理器，本次力生网站的报导，更进一步对 NDS 的基板、电池与卡匣等零件作了更详细的拆解与剖析。
NDS 基板的构造与先前所公布的相同，微处理器与内存芯片位于 NDS 卡匣插槽正下方，被插槽的金属外壳覆盖住，再加上一颗金属包覆的芯片，以及另一颗由 MITSUMI 制造的芯片，构成 NDS 的主要系统部分。而包括基板、卡匣与各芯片代码上频繁出现的「NTR」字样，即为先前流传的规格数据中的开发代码「NITRO」的缩写。
NDS 的卡匣采用的是由长期帮任天堂制造卡匣 ROM 芯片，也曾替 NGC 主机设计音效处理芯片的台湾旺宏科技，所制造的 Mask ROM 芯片，用以拆解的同捆版试玩版游戏《银河战士 Prime：猎人 初猎（First Hunt）》采用容量为 128Mbit，存取速度 150ns 的 ROM 芯片（MX23L12808-15D），一旁还附属一颗可能为游戏存盘记忆用的小型芯片。
美国地区实际上市的 NDS 主机中，采用了 3.7 伏特 850mAh 的可充电式锂离子电池，比起先前原型机的 860mAh 略小。根据该报导指出，NDS 的电池接点与体积跟 GBA SP 的电池相同，只要将 GBA SP 的电池销去外壳上位置稍有不同的两个突起点之后，即可将 GBA SP 的电池用于 NDS 上，不过容量只有 NDS 标准电池的 70 ％。NDS 的电源接头也与 GBA SP 相同，两者的充电器可以互换使用。
随着北美的上市，12 月 2 日 NDS 也将于日本与台湾正式与玩家见面，12 月 12 日则是 SCE 首度跨入掌上型主机的力作
